[NCC電容]導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

作者：NCC電容發(fā)布時(shí)間：2020-08-28 16:50:35 訪問量：6935 來源：黑金剛電容

一、鑄模貼片型、貼片型焊接推薦條件 　

使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹脂基板（90L ×50W×0.8t mm, 帶電阻）上進(jìn)行焊接的時(shí)候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度，時(shí)間的推薦范圍如下表所示。

回流次數(shù)不超過 2 次。第 1 次回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ～35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。

二、推薦引線型的焊接條件

●波峰焊接條件　

預(yù)熱：150℃　120秒Max 　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

● 回流概要　

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

【NCC電容】導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

● 推薦焊盤尺寸

【NCC電容】導(dǎo)電性高分子固體鋁電解電容器焊接推薦條件

三、推薦引線型的焊接條件

●波峰焊接條件　

預(yù)熱：150℃　120秒Max 　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

● 回流概要　

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

四、使用注意事項(xiàng)

1、焊接方法

貼片型因用于回流焊，不適合于波峰焊焊接，請(qǐng)務(wù)必注意.

2、關(guān)于回流焊接

請(qǐng)采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請(qǐng)注意即使是相同的設(shè)定條件，當(dāng)以下設(shè)定條件不同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上推薦條件時(shí)，請(qǐng)貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行探討。

①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)

②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)

③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時(shí)，為了得到相同的基板溫度，需要將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應(yīng) 力變大。)

④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)

⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)

⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時(shí)，請(qǐng)向我司咨詢。)

⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時(shí)，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣，電容器的破損將減少。)

⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會(huì)在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外，通過加載電壓使用，漏電流會(huì)逐漸變小。

⑨關(guān)于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請(qǐng)另外與我們聯(lián)系。

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3、手動(dòng)重焊

當(dāng)出現(xiàn)錯(cuò)焊時(shí)請(qǐng)進(jìn)行手動(dòng)重焊。此時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對(duì)電容器進(jìn)行３±0.5 秒的焊接。不適合于鑄模貼片型，請(qǐng)務(wù)必注意。

4、機(jī)械應(yīng)力

焊接后，如果對(duì)電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生，請(qǐng)務(wù)必注意。請(qǐng)避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉(zhuǎn)基板。

5、粘著劑

建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請(qǐng)考慮以下各點(diǎn)。

①短時(shí)間內(nèi)能低溫硬化。

②粘著力強(qiáng)，硬化后耐熱性能優(yōu)良。

③開封后使用時(shí)間長(zhǎng)。

④對(duì)產(chǎn)品無腐蝕性。

6、基板清洗

請(qǐng)?jiān)谌菰S條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請(qǐng)?jiān)谇逑春篑R上用但是，PMA系列不屬于基板清洗類型，敬請(qǐng)注意！ 50～ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。

7、涂裝

①安裝后，在基板上涂裝樹脂時(shí)，為了減輕電容器受到的應(yīng)力，建議涂上緩沖劑。(請(qǐng)使用無鹵素類的涂層樹脂。)